发挥全产业链优势，引领LED封测设备国产化发展

“国产替代”是发挥D封发展近年来LED设备厂商最为重要的命题。

12月7日下午-12月8日，全产由高工LED、业链优势引领高工产业研究院（GGII）主办，测设产化东山精密总冠名的备国以“微显巨变，再现光芒”为主题的发挥D封发展2023高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

作为一年一度的全产LED行业盛会，本次年会共设4大专场，业链优势引领分别由明微电子、测设产化兆元光电、备国凯格精机、发挥D封发展诺瓦星云冠名，全产议题覆盖芯片、业链优势引领封装、测设产化照明、备国显示、设备、驱动等LED全产业链，超500位企业领袖、行业专家、投资精英到场，研判技术路线，把脉行业趋势。

12月8日上午，在由兆元光电冠名的主题为“LED产业的高质量发展”的专场上，标谱半导体董事长庹昌川发表了主题为《发挥全产业链优势，引领LED封测设备国产化发展》的演讲。

庹昌川表示，作为LED国产设备厂商中的中流砥柱，标谱半导体自成立以来业务始终围绕LED生产链展开，以实现LED设备国产替代为己任。

随着LED产品逐年的降价，再使用价格高昂的国际品牌设备将不再能支撑企业的利润，核心设备端已成为整个产业链降本增效的少数可攻点。

与此同时，随着国产设备技术的提升和性能的完善，国内一线上市公司已开始全面接受使用国产设备进入核心制程。

在全产业链持之以恒的努力下，“国产替代梦”全面落地开花。目前，整个LED产业链从上游到下游，只有应用端的贴片机还完全依赖进口。

基于此，标谱在今年推出LED散料贴片机，想未来两年之内，把行业现有的贴片机完成国产替代，实现LED设备全面国产化。

标谱的LED散料贴片机，通过最稳定的凸轮上料方式，采用双载具切换上料模式，大幅度提升机台的运行速度；

采用对角夹持方式校正组件，可对多颗产品X、Y方向同时进行位置精确修正；

全新自主设计研发的光源与视觉控制系统，搭配广角高分辨率工业相机，可在高速贴装过程中对在330*20mm范围内的所有元件同时进行位置、方向及缺料高速精确识别。

贴装组件采用视觉精确定位，机械结构对PCB板进行角度修正，通过直线电机在X、Y、Z三个方向的高速移动来实现多产品高精度重复贴装。

采用进口丝杆、导轨与行业先进的直线电机配置，使运动部件磨损更小、精度更高、使用寿命更长，从而保证设备的稳定性，结构科学，维护方便。

同时搭配使用外观检测，可对产品的外观“破损、多胶少胶、脏污、引脚个数、漏金线、引胶粘胶、剥离、引脚翘起、溢胶、胶体破损”进行精准检测，从而降低散料贴片机的报警率，可大幅度提升贴装元件的外观良品率，同时稳定性更高。

据介绍深圳市标谱半导体股份有限公司成立于2011年，是一家集研发、制造、销售、服务于一体的半导体封测设备全产业链供应商。主营LED封测设备、被动元件封测设备、半导体封测设备、视觉检测等自动化设备。

2012年标谱开始打造声光电带的国产化；2015年开始进军被动元件、半导体的封测设备；2021年，自动化检测设备发布；2022年探针台，芯片分选发布发布，投建标谱半导体智能装备中心；2023年贴片机、固焊检测机上市。

据庹昌川介绍，标谱每年研发投入超3千万，拥有测试、控制系统、运控系统等研发团队，拥有年产在1万台，月产1千台左右的制造能力。此外，标谱建筑面积100000m²的东莞产业园即将正式启动。

未来，标谱半导体将继续苦练内功，计划推出占地面积更小、速度更快、直通率会更高的贴片机，助力行业贴片机的国产替代完成。

审核编辑：刘清

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